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第155章 检测结果（第2页）

叶建国接过材料，拿过老花镜了第一眼。

【关于炭基材料的一种新想法。】

到实验标题，眉头就皱了一下，这写了和没写有什么区别？但他还是接着往下着。

一分钟后，叶建国慢慢坐直了身体，脸色严肃。

又是几分钟过去，叶建国呼吸急促，拿材料的手都在颤抖。

的周正峰三人一脸的担忧，生怕这老头太激动就完蛋了，毕竟老人家七十多岁了。

几分钟后，叶建国才慢慢平复下来，脸色严肃的着吴远铭：“吴校长，这份数据是哪里来的？真实性有多高？”

吴远铭低声道：“华清材料实验室研究出来的，一共做了两次实验，都获得了成功，这不刚做好就拿到您这边分析一下，是不是和我们数据一样。”

叶建国猛然站了起来，一边走一边道：“去实验室，我亲自检测！”

吴远铭三人对望了一眼，很是无奈的跟了上去。

老一辈的科学家有着高度的国情怀，遇到这种事能做主那才是怪事呢。

三个小时后，在动用了红外光谱分析、透射电镜等手段后，结果出来了。

叶建国和几位教授着数据，异常激动。

“周部长、陈部长、吴校长，这种材料我们检测的特性与你们送过来的数据完全一致。”

吴远铭和陈波两人长长的出了口气，脸上满是自豪。

只有周正峰脸色严肃：“叶老，我最想知道是，这种材料能不能用于芯片制造？”

这是能不能实现弯道超车，不在受别人卡脖子的问题。

自西方断供了华为的芯片后，工信部牵头研发芯片和光刻机的任务后，他承受着极大的压力。

叶建国盯着数据了好一会儿后，道：“从数据上，是可以的，他解决了纯度、电阻的问题和传统碳基材料无法做集成电路的问题，我建议立刻送到微电子所，让他们试一试，最快3天最晚7天有结果。”

一枚硅基芯片的制作要经历2000-5000道工艺，分为四大步：晶圆制造、ic设计、ic制造、ic封测。

晶圆制造，就是用石英沙制作晶硅并提纯形成硅晶圆，这一步陈诺已经做好了，送到微电子所后切片就行了。

ic设计分为：规格制定、逻辑设计、电路布局、布局后模拟、光罩制作等几步，这些步骤，微电子研究所也有现成的，稍微调整就行。

ic制造分为：薄膜、光阻、显影、蚀刻、光阻去除等步骤，这一步要经过数十次的重复。

最后则是ic测试，分为：切割、黏膜、焊接、模封等步骤，形成最后的芯片。

国家的光刻机商用虽然只停留在28nm，这条工业链是成熟的，可以立刻投入使用。

“周部长，你别总是盯着碳基芯片的事情，这种碳基材料的强度、柔韧度、导电性、导热性能是普通石墨烯材料的十倍左右，可以说是世界最强的一款超导材料。”

“这对航空航天、生物医药、化工、节能环保、新能源等个领域都有极大的提高，我们若是能在这个基础上研发，我敢肯定，至少能节省3-5年的进度。”

周正峰脸色凝重：“叶老，芯片试验的事情拜托您了，另外请您立刻做一份评估报告，然后直接送到我手上，我现在还有事情。”

说完这些后，周正峰再次向实验室内的众人。

“纪律我就不重复了，诸位应该知晓轻重！”

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