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第260章 步步惊心2（第2页）

按照这个思路，中村进行了尝试。

结果嘛，一次成功！

这种方法的核心，是采用了低温GaN缓冲层替代了AlN缓冲层。这一基于低温GaN缓冲层的“两步法”工艺，成为日后工业界生长GaN基LED的标准工艺。

当然了，做出这步改良的理由，也是异常奇怪。中村给出的解释居然是，别人用过的方法，我不用！

这种“二”的说话方式，成永兴也用过！

不就是强词夺理嘛！

谁不会啊！

你有种！

别人对的方法，你也别用！

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第四关，退火工艺。

LED从本质上说是一个二极管，二极管的核心结构是半导体p-n结。p-n结是由n型半导体和p型半导体组成的界面。

（）;（）　　对GaN而言，n型掺杂比较容易实现，但p型掺杂却十分困难。在GaN中经常使用的p型掺杂剂是Zn或者Mg，但是掺入这些杂质后，GaN往往仍体现高阻特性，这意味着p型掺杂剂并没有被激活，没有起作用。

这个问题曾困惑了科学界很久，最后也是被天野浩解决的。解决方法是用低能电子束辐照方法来获得p-GaN。

这个方法的发现，天野浩也是耗时很久。他从86年起就一直在尝试，直到89年，才突然碰运气得到。

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在这个步骤上，中村大侠的“二”病再此发作！

他再次推翻了前面科学家的研究成果，改为加热！

这也就是所谓退火工艺的由来。

根据中村自己的解释，他是在非常偶然情况下，得到了这个意外结果。

在重复电子束照射实验前，他不小心把工作台给加热了！于是，他就发现，在电子束辐照过程中，在样品下面加热可以获得更好的结果。

对此现象，他又继续研究，进而确认，仅仅依靠加热就可以获得p-GaN。而退火工艺的原理，中村大侠并没有给出合理的解释。

从此，热退火就成为了制作蓝光LED的标准工艺，沿用至今。

当然了，事情是否真偶然，谁也不知道。

讲故事谁不会？

...

退火工艺的背后原理，在很久以后才被人揭示。

p-GaN中的Mg会被MOCVD外延过程中引入的H钝化，形成Mg-H络合物。无论是低能电子辐照还是热退火，都是通过借助外部能量破坏Mg-H键而激活Mg杂质。

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这两个工艺步骤的实现，足以说明中村的逆天运气！

前人耗时五六年的成果，他在很短的时间内，全部推翻，而且找到了更好的方式！

而他发现的这些工艺步骤，即使在三十年后，也无人能改！

有没有这么一种可能：

这些工艺，之所以无人能改，因为它们实际就是三十年后的成熟工艺！但被提前拿到了1990年！

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